L’11 luglio, il produttore di chip italiano STMicroelectronics (STM) e il produttore di chip americano Global Foundries hanno annunciato che le due società hanno firmato un memorandum per costruire congiuntamente una nuova fabbrica di wafer in Francia.
Secondo il sito web ufficiale di STMicroelectronics (STM), il nuovo stabilimento sarà costruito vicino allo stabilimento esistente di STM a Crolles, in Francia.L'obiettivo è quello di entrare in piena produzione nel 2026, con la capacità di produrre fino a 620.300 mm (12 pollici) di wafer all'anno una volta completato.I chip verranno utilizzati nelle automobili, nell’Internet delle cose e nelle applicazioni mobili, e la nuova fabbrica creerà circa 1.000 nuovi posti di lavoro.
Le due società non hanno annunciato l'importo specifico dell'investimento, ma riceveranno un significativo sostegno finanziario da parte del governo francese.La joint venture STMicroelectronics deterrà il 42% delle azioni, mentre GF deterrà il restante 58%.Il mercato si aspettava che l'investimento nel nuovo stabilimento potesse raggiungere i 4 miliardi di euro.Secondo quanto riportato dai media stranieri, i funzionari del governo francese hanno dichiarato lunedì che l'investimento potrebbe superare i 5,7 miliardi.
Jean-Marc Chery, presidente e CEO di STMicroelectronics, ha affermato che il nuovo stabilimento sosterrà l'obiettivo di fatturato di STM di oltre 20 miliardi di dollari.Secondo il suo rapporto annuale, i ricavi della ST per l’anno fiscale 2021 ammontano a 12,8 miliardi di dollari
Per quasi due anni, l’Unione Europea ha incentivato la produzione locale di chip offrendo sussidi governativi per ridurre la dipendenza dai fornitori asiatici e alleviare la carenza globale di chip che ha devastato le case automobilistiche.Secondo i dati del settore, oltre l’80% della produzione mondiale di chip è attualmente in Asia.
La partnership tra STM e GF per costruire una fabbrica in Francia è l'ultima mossa europea per sviluppare la produzione di chip al fine di ridurre le catene di fornitura in Asia e negli Stati Uniti per un componente chiave utilizzato nei veicoli elettrici e negli smartphone, e contribuirà anche agli obiettivi dell'European Chip Legge enorme contributo.
Nel febbraio di quest’anno, la Commissione europea ha lanciato l’“European Chip Act” con una portata totale di 43 miliardi di euro.Secondo il disegno di legge, l’UE investirà più di 43 miliardi di euro in fondi pubblici e privati per sostenere la produzione di chip, progetti pilota e start-up, di cui 30 miliardi di euro saranno utilizzati per costruire fabbriche di chip su larga scala e attirare aziende estere investire in Europa.L’UE prevede di aumentare la propria quota di produzione globale di chip dall’attuale 10% al 20% entro il 2030.
La “EU Chip Law” propone principalmente tre aspetti: in primo luogo, proporre la “European Chip Initiative”, ovvero costruire un “gruppo imprenditoriale congiunto di chip” mettendo in comune le risorse dell’UE, degli Stati membri e dei paesi terzi interessati e delle istituzioni private di l'alleanza esistente., per fornire 11 miliardi di euro per rafforzare la ricerca, lo sviluppo e l'innovazione esistenti;in secondo luogo, costruire un nuovo quadro di cooperazione, ovvero garantire la sicurezza dell’approvvigionamento attirando investimenti e aumentando la produttività, migliorare la capacità di offerta di chip di processo avanzati, fornendo fondi per le start-up Fornire strutture finanziarie per le imprese;in terzo luogo, migliorare il meccanismo di coordinamento tra gli Stati membri e la Commissione, monitorare la catena del valore dei semiconduttori raccogliendo informazioni chiave sulle imprese e istituire un meccanismo di valutazione delle crisi per ottenere previsioni tempestive sull’offerta di semiconduttori, sulle stime della domanda e sulle carenze, in modo che possa essere data una risposta rapida. fatto.
Poco dopo il lancio della Chip Law dell’UE, nel marzo di quest’anno, Intel, una delle principali società statunitensi di chip, ha annunciato che avrebbe investito 80 miliardi di euro in Europa nei prossimi 10 anni, e che la prima fase di 33 miliardi di euro sarà implementata in Germania, Francia, Irlanda, Italia, Polonia e Spagna.paesi ad espandere la capacità produttiva e migliorare le capacità di ricerca e sviluppo.Di questi, 17 miliardi di euro sono stati investiti in Germania, per la quale la Germania ha ricevuto 6,8 miliardi di euro di sussidi.Si stima che la costruzione di una base di produzione di wafer in Germania denominata “Silicon Junction” inizierà nella prima metà del 2023 e dovrebbe essere completata nel 2027.
Orario di pubblicazione: 12 luglio 2022